高分子材料领域

• 性能提升与多样化：研发出更多高性能的超临界发泡高分子材料，如高强度、高韧性、高耐热性的产品，以满足高端应用需求。还会针对不同应用场景，开发具有特殊功能的材料，如抗静电、电磁屏蔽等功能的发泡材料。
• 绿色环保与可持续发展：采用更多可生物降解的高分子材料作为基材，进一步提高材料的环境友好性。同时，优化生产工艺，降低能源消耗和二氧化碳排放，实现全生命周期的绿色化。

生物医学领域

• 精准医疗应用拓展：结合 3D 打印技术，根据患者个体差异，定制个性化的组织工程支架和药物载体，提高治疗效果。利用超临界发泡技术制备智能响应型药物载体，能根据体内的生理信号如 pH 值、温度等，实现药物的精准释放。
• 临床应用推广：加快超临界发泡产品在临床治疗中的应用审批，推动相关产品从实验室走向临床实践，为更多疾病的治疗提供新的手段和方法。

食品工业领域

• 品质与功能提升：开发出具有更好保鲜性能和更长保质期的食品包装材料，同时提升包装的美观度和便捷性。利用超临界发泡技术开发具有特定营养功能的食品，如富含膳食纤维、益生菌等的多孔结构食品，满足消费者对健康食品的需求。
• 加工技术创新：进一步优化超临界发泡食品加工工艺，提高生产效率，降低成本，实现大规模工业化生产。探索将超临界发泡技术与其他食品加工技术如冷冻干燥、微波加热等相结合，开发出更多新型的食品加工方法。

航空航天领域

• 高性能材料研发：研发出密度更低、强度更高、耐热性更好的超临界发泡材料，以满足航空航天飞行器对轻量化和高性能的要求。开发具有特殊功能的超临界发泡材料，如用于航空航天电子设备的电磁屏蔽材料、用于热防护系统的高效隔热材料等。
• 应用范围扩大：从飞行器的结构部件和隔热材料，拓展到航空航天发动机、卫星等更多关键部件的应用，为航空航天技术的发展提供更有力的支持。

电子电器领域

• 微型化与高性能化：随着电子设备向微型化、高性能化发展，超临界发泡材料将不断优化，以满足更小尺寸、更高性能的要求。开发具有更高绝缘性能、更低介电常数的超临界发泡材料，提高电子设备的信号传输速度和稳定性。
• 多功能集成：将超临界发泡材料与其他功能材料集成，实现隔热、隔音、电磁屏蔽、抗静电等多种功能的一体化，为电子电器产品的设计和制造提供更多的可能性。